[发明专利]图案化导电结构的制造方法及图案化导电结构在审
| 申请号： | 201510495950.0 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105742796A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 罗昱凯;卢勇竣;邱明吉;许建民;陈世宏 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种图案化导电结构的制造方法及图案化导电结构。该图案化导电结构的制造方法包括：在一基底的一表面上形成一可溶性层，其中该可溶性层具有一开口，该开口露出该基底的该表面的一粗糙部分；在该可溶性层上形成一第一导电层，其中该第一导电层延伸至该开口内的该粗糙部分上；以及去除该可溶性层及该可溶性层上的该第一导电层，其中该第一导电层对应于该粗糙部分的一部分保留于该基底上。本发明没有使用含有无电镀处理的活性催化剂的特殊基底，而能够使用具有较佳机械特性及较低价格的一般基底，且图案化导电结构具有更好的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 导电 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种图案化导电结构的制造方法，该图案化导电结构的制造方法包括：在一基底的一表面上形成一可溶性层，其中该可溶性层具有一开口，该开口露出该基底的该表面的一粗糙部分；在该可溶性层上形成一第一导电层，其中该第一导电层延伸至该开口内的该粗糙部分上；以及去除该可溶性层及该可溶性层上的该第一导电层，其中该第一导电层对应于该粗糙部分的一部分保留于该基底上。
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