[发明专利]一种高折射率高韧性的耐硫化LED封装硅胶有效
| 申请号： | 201510497925.6 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105176483B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装硅胶，具体涉及一种高折射率的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。本发明的高折射率的LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为101；其中，所述A组分包括以下重量份的原料组分甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述B组分包括以下重量份的原料组分甲基苯基含氢硅树脂40～60份，端含氢二苯基聚硅氧烷40～60份，抑制剂0.1～0.3份。本发明的高折射率的LED封装硅胶具有硬度高、耐硫化、粘接性优异，且耐冷热冲击性能优异等有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折射率 韧性 硫化 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种高折射率LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为10:1；其中，所述A组分的原料组成及配比如下：所述B组分的原料组成及配比如下：甲基苯基含氢硅树脂 40～60重量份；端含氢二苯基聚硅氧烷 40～60重量份；抑制剂 0.1～0.3重量份。所述甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为(ViMe2SiO1/2)x(PhSiO3/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x：y＝1:3.5～5；所述乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的分子式为：(ViMe2SiO1/2)a(ViMePh2SiO1/2)b，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，10≤a≤70，10≤b≤70，并且a：b＝1:1；所述铂系催化剂为铂‑甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂‑烯烃配合物；所述铂‑甲基苯基聚硅氧烷配合物中铂含量为3000～10000ppm；所述的粘接剂的结构式为：所述甲基苯基含氢硅树脂的分子式为：(HMe2SiO1/2)3(MePhSiO1/2)n(PhSiO3/2)4，其中，所述Me为甲基，Ph为苯基，4≤n≤6；所述端含氢二苯基聚硅氧烷的分子式为：(HMe2SiO1/2)1(Ph2SiO1/2)m，其中，所述Me为甲基，Ph为苯基，4≤m≤6；所述抑制剂选自乙炔基环己醇或1,1,3‑三苯基‑2‑丙炔‑1‑醇。
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