[发明专利]一种实用的大功率LED封装结构

摘要

本发明公开了一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片、绝缘层、导电基层和光学透镜，可软焊底层上方设置有铜层，所述铜层上方设置有钼层，所述钼层上方设置有所述铜层，所述铜层上方一侧设置有耐高温玻璃，另一侧设置有所述导电基层，所述耐高温玻璃上方一侧设置有导线，另一侧设置有所述倒装焊芯片，所述导线上方设置有低温玻璃陶瓷，所述倒装焊芯片外部设置有所述光学透镜，所述导电基层上方设置有所述绝缘层，所述绝缘层上方设置有所述导线，所述导线上方设置有焊点。产品散热性能好，降低芯片结温，提高LED性能；提高出光效率，优化光束分布；具有较强的可靠性。

主权项

一种实用的大功率LED封装结构，其特征在于：包括倒装焊芯片（4）、绝缘层（8）、导电基层（7）和光学透镜（11），可软焊底层（5）上方设置有铜层（3），所述铜层（3）上方设置有钼层（6），所述钼层（6）上方设置有所述铜层（3），所述铜层（3）上方一侧设置有耐高温玻璃（2），另一侧设置有所述导电基层（7），所述耐高温玻璃（2）上方一侧设置有导线（9），另一侧设置有所述倒装焊芯片（4），所述导线（9）上方设置有低温玻璃陶瓷（1），所述倒装焊芯片（4）外部设置有所述光学透镜（11），所述导电基层（7）上方设置有所述绝缘层（8），所述绝缘层（8）上方设置有所述导线（9），所述导线（9）上方设置有焊点（10）；所述铜层（3）与所述可软焊底层（5）连接，所述钼层（6）夹在上下两个所述铜层（3）之间；所述耐高温玻璃（2）与所述铜层（3）连接，所述导电基层（7）与所述铜层（3）连接；所述导线（9）与所述耐高温玻璃（2）连接，所述低温玻璃陶瓷（1）与所述导线（9）连接；所述绝缘层（8）与所述导电基层（7）连接，所述导线（9）与所述绝缘层（8）连接，所述焊点（10）与所述导线（9）连接。