[发明专利]一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料，该复合材料利用乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂、乙烯基硅树脂与甲基丙烯酸甲酯聚合固化形成一种具有机硅树脂与聚甲酯丙烯酸甲酯混合优点的高性能材料，兼具良好的机械性能和光学性能，同时在其中掺混的经硅烷偶联剂表面处理的硅溶胶包覆的纳米金刚石与石墨烯复合粉体，其与树脂相容性好，分散性佳，可极大的提高材料的内聚力，提高机械强度，并改善材料的导热、散热、抗热老化、折射率等性能，制备得到的材料稳定耐用，透明度高，光学性能佳，尤其适合高功率的LED封装材料。

主权项

一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂‑聚甲基丙烯酸甲酯复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：苯基三甲氧基硅烷70‑80、有机硅乙烯基双封头剂0.4‑0.5、有机硅含氢双封头剂0.2‑0.3、四甲基四苯基环四硅氧烷10‑12、四甲基氢氧化铵0.2‑0.3、八甲基环四硅氧烷12‑15、2‑苯基‑3‑丁炔‑2‑醇3‑5、芥酸酰胺0.1‑0.2、甲苯50‑60、铂催化剂0.01‑0.02、浓度为30%的稀盐酸0.5‑0.8、去离子水5‑10、甲基丙烯酸甲酯12‑15、固含量为20‑25%的硅溶胶2‑3、石墨烯0.1‑0.2、纳米金刚石0.01‑0.02、硅烷偶联剂kh550 0.1‑0.2、过氧化二苯甲酰0.01‑0.02。