[发明专利]一种单分子测序芯片的制备方法

摘要

本发明提供了一种单分子测序芯片的制备方法，包括以下步骤；(1)取一基板，采用光刻法在基板的表面制作反应池阵列的阳膜；(2)用模型胶浇注阳膜，经真空除气后，在90‑100℃下固化1‑3h，揭膜，得到带有多个流道的凹槽，并在每个流道两端各打一个孔，形成流体输入孔和输出孔，得到基片；(3)取一透明基底，在透明基底的表面制备聚甲基戊二酰亚胺(PMGI)层，得到表面修饰的透明基底；(4)将基片与上述透明基底进行氧等离子体清洗，压合，往每个流道内注入试剂以清洗掉与各流道接触的PMGI层，得到单分子测序芯片。该芯片的制备方法工艺简单、制作成本低。

主权项

一种单分子测序芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤；(1)取一基板，根据设计好的反应池阵列的图形模板，采用光刻法在基板的表面制作反应池阵列的阳膜；(2)用模型胶浇注所述阳膜，经过真空除气后，在90‑100℃下固化1‑3h，使所述反应池阵列的阳膜转移在所述模型胶的底部，揭膜，得到带有多个流道的模型胶层，并在每个流道的两端各打一个孔，形成流体输入孔和输出孔，得到基片，所述基片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基片第一表面间隔设置有多个流道形成的反应池阵列，每个所述流道相对设置的两个侧壁沿所述流道的长度方向延伸并在所述流道的两端交汇形成两个带有夹角的锥形末端，所述流体输入孔和流体输出孔分别设置在两个锥形末端表面并与所述基片第二表面连通；(3)基底修饰：取一透明基底，在所述透明基底的表面制备一聚甲基戊二酰亚胺层，得到表面修饰的透明基底；(4)封装芯片：将上述基片与所述表面修饰的透明基底进行氧等离子体清洗，之后将所述基片与透明基底压合形成容纳流体的空间；然后往每个流道内注入N‑甲基吡咯烷酮，以清洗掉与各流道接触的聚甲基戊二酰亚胺层，得到位于所述透明基底表面的间隔层，以完成单分子测序芯片的制备；其中，所述间隔层与所述基片第一表面接触且所述间隔层对应所述流道所在的位置形成有腐蚀凹槽。