[发明专利]一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法

摘要

本发明提供的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，步骤简单，操作便捷，薄片与陶瓷盘之间使用双面胶进行连接，双面胶的厚度为0.1mm，可避免贴片过程中出现的小颗粒灰尘或气泡从而造成薄片在加工后出现凹坑或破裂现象，同时可根据薄片面积任意裁剪，对大面积薄片进行贴片时有着独特的优势，对陶瓷盘进行加热时，加热至100℃，双面胶的黏着力消失即可取下薄片，且对薄片无任何污染，避免了原有工艺后期蜡清洗存在缺陷，加工流程简单，成本较低，双面胶进行贴片，操作简单快捷，提高了生产效率，更能满足厂家的需求。

主权项

一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其特征为，加工方法如下：切割：先将蓝宝石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度为0.5‑0.7mm；研磨：将所切割的薄片用研磨机进行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4‑0.6mm之间，研磨的时间为25‑35min，研磨机的压力为35‑45kg ；第一次清洗：将研磨后的薄片用清水进行清洗处理，清洗时间为10‑20min；第一次贴片：首先将双面胶的一面贴纸揭开，沿着薄片边缘，靠在薄片表面，缓慢的撕开贴纸，一边使双面胶接触薄片，一边按压，避免气泡的出现，使薄片与双面胶紧密贴合；裁剪：贴合后沿着薄片边缘裁剪双面胶，使双面胶的大小与薄片面积相等；第二次清洗：对贴片用的陶瓷盘表面用清水进行简单的清洗处理，清洗时间为20‑30min；第二次贴片：将双面胶的另一面贴纸揭开，将薄片靠在陶瓷盘表面上，一边缓慢的放下晶片，一边撕开贴纸，直至晶片贴至陶瓷盘上，该过程中按压薄片，避免薄片下出现气泡。