[发明专利]封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510500678.0 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106469711B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;许诗滨;周保宏;彭其丰 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装基板及其制作方法，该封装基板包括：一第一介电材料层，具有一开口区；一第一导电单元，具有一位于该第一介电材料层的该开口区内的第一部分、及一位于该第一介电材料层之上的第二部分；以及一第二介电材料层，包覆该第一介电材料层及该第一导电单元；其中，该第一导电单元的高度大于该第一介电材料层的厚度，且该第一导电单元的该第二部分的横向截面大于其第一部分的横向截面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于其包含：一第一介电材料层，具有一开口区；一第一导电单元，为该封装基板的线路布局导线中的其中之一，称之为单导线，具有一位于该第一介电材料层的该开口区内的第一部分、及一位于该第一介电材料层之上的第二部分；以及一第二介电材料层，包覆该第一介电材料层及该第一导电单元；其中，该第一导电单元的高度大于该第一介电材料层的厚度，且该第一导电单元的该第二部分的横向截面大于该第一部分的横向截面。
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