[发明专利]一种图像传感器芯片及制造方法在审

专利信息
申请号: 201510500936.5 申请日: 2015-08-14
公开(公告)号: CN105206633A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 刘远良;林峰 申请(专利权)人: 豪威科技(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余毅勤
地址: 201210 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种图像传感器芯片及制造方法。该方法包括:提供衬底;在所述衬底上方形成隔离层;在所述隔离层上形成光刻胶层,并在所述光刻胶层的中心区域进行开口,露出所述中心区域的所述隔离层;刻蚀所述中心区域的所述隔离层和所述衬底,在所述衬底的中心区域形成沟槽;除去所述沟槽外围区域剩余的光刻胶层;在所述沟槽上方以及所述沟槽外围区域的上方形成牺牲氧化层,之后去除;在所述沟槽内填充掺杂的单晶硅,形成光电二极管区。相比现有技术,本发明的图像传感器芯片及制造方法,可以避免产生离子污染和晶格损伤,从而降低白点个数,提高图像传感器的成像质量。
搜索关键词: 一种 图像传感器 芯片 制造 方法
【主权项】:
一种图像传感器芯片的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:提供衬底;在所述衬底上方形成隔离层;在所述隔离层上形成光刻胶层,并在所述光刻胶层的中心区域进行开口,露出所述中心区域的所述隔离层;刻蚀所述中心区域的所述隔离层和所述衬底,在所述衬底的中心区域形成沟槽;除去所述沟槽外围区域剩余的光刻胶层;在所述沟槽上方以及所述沟槽外围区域的上方形成牺牲氧化层,之后去除;在所述沟槽内填充掺杂的单晶硅,形成光电二极管区。
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