[发明专利]选择性背场结构的制备工艺与N型太阳能电池的制备方法有效
申请号: | 201510503804.8 | 申请日: | 2015-08-17 |
公开(公告)号: | CN105185850A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 刘大伟;翟金叶;王子谦;陈迎乐;王建明;史金超;胡志岩 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/0224;H01L21/26;H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵囡囡;吴贵明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本申请提供了一种选择性背场结构的制备工艺与N型太阳能电池的制备方法。该选择性背场结构的制备工艺包括:步骤A1,采用扩散的方式在硅基底的第一表面形成N+层,N+层中的远离硅基底的表面层为磷硅玻璃层;步骤A2,采用激光按照预定图形扫描N+层,在N+层中形成N++层;以及步骤A3,湿法腐蚀N+层,去除磷硅玻璃层或者去除磷硅玻璃层及部分N++层,形成选择性背场结构。该制备工艺过程中,不需要更改扩散工艺,不需要增加掩膜,也不需要去除掩膜的步骤,就可以形成选择性背场结构。这样,简化了选择性背场结构的制备工艺,降低了制备成本,有利于选择性背场结构在太阳能电池中的推广。 | ||
搜索关键词: | 选择性 结构 制备 工艺 太阳能电池 方法 | ||
【主权项】:
一种选择性背场结构的制备工艺,其特征在于,所述制备工艺包括:步骤A1,采用扩散的方式在硅基底的第一表面形成N+层,所述N+层中的远离所述硅基底的表面层为磷硅玻璃层;步骤A2,采用激光按照预定图形扫描所述N+层,在所述N+层中形成N++层;以及步骤A3,湿法腐蚀所述N+层,去除所述磷硅玻璃层或者去除所述磷硅玻璃层及部分所述N++层,形成选择性背场结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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