[发明专利]一种制备疏水性人工晶体的聚合物有效

专利信息
申请号: 201510503855.0 申请日: 2015-08-17
公开(公告)号: CN105384867B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 曹立;康小林 申请(专利权)人: 广东东阳光药业有限公司
主分类号: C08F220/28 分类号: C08F220/28;C08F220/14;C08F220/18;C08F222/14;C08F222/20;C08F4/34;A61L27/16;A61L27/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种制备疏水性人工晶体的聚合物,所述聚合物包括a)25.0%~65.0%具有结构式(i)的第一单体、b)5.0%~50.0%具有结构式(ii)的第二单体、c)5.0%~65.0%第三单体甲基丙烯酸乙氧基乙酯或甲基丙烯酸月桂酯、d)0.5%~8.0%任选的交联剂和e)0.1%~5.0%任选的热引发剂。所述聚合物还可包含第四单体,如甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸丙酯或丙烯酸异冰片酯。所述聚合物还可加入紫外吸收剂。本发明提供的聚合物制备的疏水性人工晶体具有折光率≥1.51、玻璃化转化温度在9‑15℃之间、不粘合、柔韧性好特点。本发明还提供所述制备疏水性人工晶体的聚合物的制备方法。
搜索关键词: 一种 制备 疏水 人工 晶体 聚合物
【主权项】:
1.一种用于制备疏水性人工晶体的聚合物,包括:a)结构式(i)所示的第一单体;b)结构式(ii)所示的第二单体;c)第三单体甲基丙烯酸乙氧基乙酯;d)任选的交联剂;e)任选的热引发剂;其中,结构式(i)为:Y是CnH2n,n为1~6中的任意整数,Ar是被1~5个取代基取代的或者未取代的芳基或杂芳基,所述取代基选自卤素、C1‑C4烷基、C1‑C4烷氧基、C1‑C4烷基‑S‑、C1‑C4卤代烷氧基和C1‑C4卤代烷基;结构式(ii)为:Y是CnH2n,n为1~4中的任意整数,Ar是被1~5个取代基取代的或者未取代的芳基或杂芳基,所述取代基选自卤素、C1‑C4烷基、C1‑C4烷基‑O‑、C1‑C4烷基‑S‑、C1‑C4卤代烷基‑O‑和C1‑C4卤代烷基;其中所述第一单体占所有单体质量总和的比例是25.0%~65.0%;其中所述第二单体占所有单体质量总和的比例是5.0%~50.0%;其中所述第三单体占所有单体质量总和的比例是5.0%~65.0%。
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