[发明专利]一种焊盘开窗方法及PCB板有效
| 申请号： | 201510506229.7 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105163501B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 葛春;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 519173 广东省珠海市富山工业区虎山村*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊盘开窗方法及PCB板，包括步骤：在菲林胶片上设置遮光区，包括用于遮盖焊盘的焊盘遮光区和环绕焊盘遮光区的缓冲区；焊盘具有接线边和非接线边，焊盘遮光区具有与接线边对应的遮光区接线边和与非接线边对应的遮光区非接线边，以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度＜以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度；将菲林胶片与设计有焊盘的PCB板对齐后，对PCB板进行曝光显影，使焊盘完全外露，完成焊盘开窗。本发明的焊盘开窗方法，曝光显影后露出的线路长度短，线路对焊盘中心的影响小，当焊盘与管脚通过锡膏焊接时，微型电子器件通过管脚被锡膏拉偏的情形得到大大改善，而且管脚发生扭曲变形的情形也得到缓解。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开窗 方法 pcb | ||
【主权项】：
1.一种焊盘开窗方法，其特征在于：包括如下步骤：在菲林胶片上设置遮光区，所述遮光区包括用于遮盖焊盘(4)的焊盘遮光区(1)和环绕所述焊盘遮光区(1)的缓冲区(2)；所述焊盘(4)具有与线路(3)连接的接线边(41)和不与线路(3)连接的非接线边(40)，所述焊盘遮光区(1)具有与所述接线边(41)对应的遮光区接线边(11)和与所述非接线边(40)对应的遮光区非接线边(10)，以所述遮光区接线边(11)为内边缘的缓冲区的宽度(A)＜以所述遮光区非接线边(10)为内边缘的缓冲区的宽度(B)；将所述菲林胶片与设计有所述焊盘(4)的PCB板对齐，使所述焊盘遮光区(1)与所述焊盘(4)正对后，对所述PCB板进行曝光显影，使所述焊盘(4)完全外露，完成焊盘开窗。
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