[发明专利]聚晶金刚石复合片、其制造方法和各种应用在审

专利信息
申请号: 201510507019.X 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN105063449A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: K·E·贝尔塔尼奥利;D·P·米斯;钱江;J·K·威金斯;M·A·韦尔;D·穆霍帕德海艾 申请(专利权)人: 美国合成公司
主分类号: C22C26/00 分类号: C22C26/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王海宁
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及聚晶金刚石复合片、其制造方法和各种应用。本发明的实施方案涉及表现出增强的金刚石与金刚石接合的聚晶金刚石(“PCD”)。在一种实施方案中,聚晶金刚石复合片(“PDC”)包括具有最大厚度的PCD台。所述PCD台的至少一部分包括多个金刚石晶粒,这些金刚石晶粒限定出多个间隙区域。金属溶剂催化剂占据所述多个间隙区域的至少一部分。所述多个金刚石晶粒和金属溶剂催化剂共同表现出约115奥斯特(“Oe”)以上的矫顽力和约15高斯·cm3/克(“G·cm3/g”)以下的比磁饱和。该PDC包括接合至PCD台的具有界面表面的基底。该界面表面表现出基本上平坦的形貌。其它实施方案针对于形成PCD和PDC的方法,以及此类PCD和PDC在旋转钻头、轴承装置和拉丝模具中的各种应用。
搜索关键词: 金刚石 复合 制造 方法 各种 应用
【主权项】:
聚晶金刚石复合片,其包括基底,该基底包括基本上平坦的界面表面,和聚晶金刚石台,该聚晶金刚石台表现出50微米以下的平均金刚石晶粒尺寸并且包括两个以上的层,所述两个以上的层包括:接合至所述基底的基本上平坦的界面表面的第一聚晶金刚石层,和远离所述基底的至少第二聚晶金刚石层,所述第一聚晶金刚石层表现出第一平均金刚石晶粒尺寸,并且所述第二聚晶金刚石层表现出小于所述第一平均金刚石晶粒尺寸的第二平均金刚石晶粒尺寸,该聚晶金刚石台的至少未沥滤部分包括:多个金刚石晶粒,所述多个金刚石晶粒限定出多个间隙区域;和占据所述多个间隙区域的至少一部分的金属溶剂催化剂;其中所述多个金刚石晶粒和金属溶剂催化剂共同表现出115Oe以上的矫顽力和15G·cm3/g以下的比磁饱和。
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