[发明专利]一种低反射率晶体硅太阳能电池及其制备方法在审
申请号: | 201510507274.4 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN105206705A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 石强;秦崇德;方结彬;黄玉平;何达能;陈刚 | 申请(专利权)人: | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/068 |
代理公司: | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人: | 张伶俐 |
地址: | 528100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种低反射率晶体硅太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:a)对硅片依次进行去损伤层,扩散制p-n结和去磷硅玻璃;b)在硅片正面制备第一减反薄膜;c)在第一减反薄膜上进行激光打孔,形成纳米陷光结构;d)在第一减反薄膜表面和纳米孔内制备第二减反薄膜,第二减反薄膜覆盖在第一减反薄膜上形成复合减反薄膜;e)快速退火;f)在第二减反薄膜表面制备Ag正电极,在硅片背面制作Al背场和Ag背电极。与现有技术相比,本发明具有避免了对晶体硅的表面损伤,减少了硅表面的载流子复合速率、降低反射率和提高电池的转换效率的优点。本发明还公开了由上述制备方法制得一种低反射率晶体硅太阳能电池。 | ||
搜索关键词: | 一种 反射率 晶体 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低反射率晶体硅太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:a)对硅片依次进行去损伤层,扩散制p‑n结和去磷硅玻璃;b)在硅片正面制备第一减反薄膜;c)在第一减反薄膜上进行激光打孔,形成纳米陷光结构;d)在第一减反薄膜表面和纳米孔内制备第二减反薄膜,第二减反薄膜覆盖在第一减反薄膜上形成复合减反薄膜;e)快速退火;f)在第二减反薄膜表面制备Ag正电极,在硅片背面制作Al背场和Ag背电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的