[发明专利]内层超厚铜电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201510508921.3 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN105163525A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 马卓;黄江波;陈强;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 超厚铜 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种内层超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。
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