[发明专利]电位分散‑微波酸洗法去除多晶硅线切割废料杂质的方法有效
申请号: | 201510509392.9 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN105084367B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 朱鸿民;刘苏宁;黄凯 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C01B33/037 | 分类号: | C01B33/037 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明一种电位分散‑微波酸洗法去除多晶硅线切割废料杂质的方法,该方法利用碱性条件下将多晶硅线切割废料中的硅和碳化硅颗粒分散后,再用微波强化酸洗的方法除去其中的杂质硼、磷和铁。步骤为首先将切割废料进行预处理,去除聚乙二醇溶液,烘干后得到硅和碳化硅混合粉末;加入用一定浓度的弱碱溶液调节pH值至12~14,搅拌均匀后置入超声波中,使颗粒充分分散,中和溶液至中性后,再进行微波强化酸洗过程。本发明的工艺流程简单,工艺参数稳定,用弱碱溶液调节pH来改变颗粒的表面电位使其能够充分分散。弱碱溶液可以反复使用,可有效减少排放。用微波场进行可显著强化酸洗反应,酸洗反应反应时间明显缩短,除杂效率显著提高。 | ||
搜索关键词: | 电位 分散 微波 酸洗 去除 多晶 切割 废料 杂质 方法 | ||
【主权项】:
电位分散‑微波酸洗法去除多晶硅线切割废料杂质的方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:步骤1.预分:取一定量的已去除聚乙二醇的多晶硅线切割废料粉末,按照液固比3~6:1wt加入去离子水后,搅拌30~60分钟,用浓度为8‑15%的有机酸铵的氨水溶液调节硅粉溶液的pH值至12‑14,搅拌均匀后,放入超声波中分散,30~60分钟后,得到硅粉溶液,备用;步骤2.中和:将经过步骤1处理后的硅粉溶液在离心转速为4000‑6000转/分钟,离心时间为15~25分钟,离心分离后,上清液可以循环使用,下层的硅粉取出后,加入少量的去离子水搅拌均匀,并用浓度为3mol/L的盐酸调节pH至中性,得到硅粉悬浮液,备用;步骤3.微波酸洗:将步骤2得到的硅粉悬浮液中加入一定量的浓度为2mol/L‑5mol/L的无机酸溶液,放入微波化学反应器中,在微波功率为500‑1000w下反应5~20分钟后取出,备用;步骤4.过滤烘干:将经过步骤3处理后的溶液,过滤、用去离子水洗涤3~5次后烘干,得到达到4‑6N的硅粉,硅粉中的硼和磷的含量均可以达到太阳能级多晶硅中二者杂质的含量要求。
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