[发明专利]一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统有效
| 申请号： | 201510509528.6 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106469768B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 何锦华 | 申请（专利权）人： | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 吴树山 |
| 地址： | 211100 江苏省崇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，它包括用于精制光转换膜片的滚压压合装置、对精制光转换膜片进行加热滚压定形的滚压定形装置、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜的融膜装置、将融膜后的精制光转换膜片与带有载体膜的LED倒装芯片阵列相向对准滚压贴合的滚压贴合装置；所述滚压压合装置、滚压定形装置、融膜装置、滚压贴合装置依次设置，且构成协同联动的工序装备。本发明具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足适于有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 有机 硅树脂 转换 体贴 封装 led 装备 系统 | ||
【主权项】：
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，它包括用于精制光转换膜片的滚压压合装置、对精制光转换膜片进行加热滚压定形的滚压定形装置、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜的融膜装置、将融膜后的精制光转换膜片与带有载体膜的LED倒装芯片阵列相向对准滚压贴合的滚压贴合装置；所述滚压压合装置、滚压定形装置、融膜装置、滚压贴合装置依次设置，且构成协同联动的工序装备；其中所述滚压压合装置包括一组或多组相向对准滚压的光面的第一滚件与光面的第二滚件；所述滚压定形装置包括相向对准滚压的带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置；所述滚压贴合装置包括相向对准滚压的光面的第三滚压装置与带有凹槽阵列的第四滚压装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏诚睿达光电有限公司，未经江苏诚睿达光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510509528.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
