[发明专利]一种压阻式压力传感器及其制备方法有效
申请号: | 201510512767.7 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN105092117B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 聂萌;章丹;黄庆安 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L9/06 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种压阻式压力传感器及其制备方法,该压力传感器包括LCP衬底、LCP薄膜层、金属电极、石墨烯薄膜层和石墨烯阵列层;LCP薄膜层固定连接在LCP衬底上,LCP薄膜层中设有阵列式结构的通孔,金属电极连接在LCP薄膜层两端的上方,石墨烯薄膜层连接在LCP薄膜层上,且石墨烯薄膜层填充金属电极之间的空隙和覆盖金属电极;石墨烯阵列层填充在LCP薄膜的通孔中,且石墨烯薄膜层和石墨烯阵列层连接。该压力传感器不仅具有了衬底可弯曲变形的优点,还具有良好的灵敏度,能够广泛使用于生物医学、可穿戴设备等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 压阻式 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种压阻式压力传感器的制备方法,其特征在于,该制备方法包括以下步骤:第一步:对单面覆有金属薄层(6)的LCP薄膜层(2)进行激光打孔,构成阵列式结构的通孔;第二步:利用迭片热压将LCP薄膜层(2)与LCP衬底(1)粘合;第三步:在覆有金属薄层(6)的LCP薄膜层(2)的两端涂上光刻胶层(5);第四步:对未被光刻胶层(5)覆盖的金属薄层(6)进行腐蚀;第五步:去除光刻胶层(5),形成金属电极(3);第六步:将石墨烯阵列层(7)填充在LCP薄膜(2)的通孔中,将石墨烯薄膜层(4)连接在LCP薄膜层(2)上,且石墨烯薄膜层(4)填充金属电极(3)之间的空隙和覆盖金属电极(3),从而制成压力传感器;所述压力传感器包括LCP衬底(1)、LCP薄膜层(2)、金属电极(3)、石墨烯薄膜层(4)和石墨烯阵列层(7);LCP薄膜层(2)固定连接在LCP衬底(1)上,LCP薄膜层(2)中设有阵列式结构的通孔,金属电极(3)连接在LCP薄膜层(2)两端的上方,石墨烯薄膜层(4)连接在LCP薄膜层(2)上,且石墨烯薄膜层(4)填充金属电极(3)之间的空隙和覆盖金属电极(3);石墨烯阵列层(7)填充在LCP薄膜(2)的通孔中,且石墨烯薄膜层(4)和石墨烯阵列层(7)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510512767.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。