[发明专利]一种双位SONOS存储器及其编译、擦除和读取方法有效
申请号: | 201510514435.2 | 申请日: | 2015-08-20 |
公开(公告)号: | CN105226065B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 顾经纶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L29/423;G11C16/04 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种双位SONOS存储器,包括P型硅衬底,衬底中具有N型掺杂的源端、漏端和N沟道;以及建立在源、漏端之间衬底上的栅极结构,栅极结构自下而上依次包括第一二氧化硅层、氮化硅层、第二二氧化硅层和多晶硅控制栅,氮化硅层包括靠近漏端侧的第一存储位和靠近源端侧的第二存储位,用于存储电荷;采用低功耗的带带隧穿热空穴注入编译、沟道FN电子隧穿擦除方式,利用背栅偏压协助热空穴注入,可使传统SONOS器件结构拥有更小的栅长,解决了现有沟道热电子注入编译功耗高的问题,双位存储的SONOS可拥有更高的存储密度和存储容量,在当下大容量存储器流行的市场中有着极大优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 sonos 存储器 及其 编译 擦除 读取 方法 | ||
【主权项】:
一种双位SONOS存储器,其特征在于,包括:P型硅衬底,所述衬底中具有N型掺杂的源端、漏端和N沟道;以及建立在所述源端、漏端之间的所述衬底上的栅极结构,所述栅极结构自下而上依次包括第一二氧化硅层、氮化硅层、第二二氧化硅层和多晶硅控制栅,所述氮化硅层包括靠近漏端侧的第一存储位和靠近源端侧的第二存储位,用于存储电荷;其中,当所述第一存储位编译时,通过对所述控制栅施加负的栅极电压,对所述漏端施加正的漏端电压,对所述源端接地,对所述衬底施加负的衬底偏压,在所述控制栅与漏端之间交叠区耗尽层产生的电势差使漏端电子能带弯曲,引起空穴的从价带量子隧穿到导带的带带隧穿效应,隧穿到导带的空穴在负的衬底偏压引起的耗尽区的电场作用下被加速,在靠近漏端处的耗尽层边缘获得足够的能量克服衬底硅与第一二氧化硅层之间势垒,注入到氮化硅层的第一存储位导致阈值电压降低完成编译;当所述第二存储位编译时,通过对所述控制栅施加负的栅极电压,对所述源端施加正的源端电压,对所述漏端接地,对所述衬底施加负的衬底偏压,在所述控制栅与源端之间交叠区耗尽层产生的电势差使源端电子能带弯曲,引起空穴的从价带量子隧穿到导带的带带隧穿效应,隧穿到导带的空穴在负的衬底偏压引起的耗尽区的电场作用下被加速,在靠近源端处的耗尽层边缘获得足够的能量克服衬底硅与第一二氧化硅层之间势垒,注入到氮化硅层的第二存储位导致阈值电压降低完成编译。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510514435.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可拆装高架停车场
- 下一篇:升降横移停车设备的智能控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的