[发明专利]晶片检查装置

摘要

本发明提供一种晶片检查装置，在利用真空吸引力使探针卡和晶片加压接触而进行的晶片级别的检查中，高速且稳定地进行用于产生期望的真空吸引力的抽真空。在该探测器中，过冲程保持用的真空机构(92)经由配管(88、90)等与形成于探针卡(36)、波纹管(38)、卡盘顶部(40)之间的能密闭的围绕空间(82)连接，包括真空源(94)、压缩空气源(96)、电‑气调压阀(98)和电磁切换阀(100)。电‑气调压阀(98)包括比例控制阀(98A)、压力传感器(98B)和阀控制部(98C)。控制器(102)控制真空机构(92)内的各部分的动作或者状态。

主权项

一种晶片检查装置，其特征在于，包括：探针卡，其具有用于分别与在检查对象的晶片的表面形成的多个电极接触的多个接触端子；由厚板部件形成的卡盘顶部，其配置在所述探针卡的周围，以与所述探针卡相对的方式载置所述晶片；和真空机构，其将由所述卡盘顶部和所述探针卡包围的能密闭的围绕空间抽真空至设定压力，以在所述探针卡与所述晶片之间形成或维持规定的加压接触状态，所述真空机构包括：真空源；电‑气调压阀，其包括：比例控制阀，具有与所述真空源连接的第一端口和用于与所述围绕空间连接的第二端口；压力传感器，其测定与所述第二端口连接的被密闭的规定的气体流路或者空间的压力；和阀控制部，其根据指示期望的压力设定值的电信号，控制所述比例控制阀，以使由所述压力传感器得到的压力测定值与所述压力设定值一致或者近似；气体流路网路，其能够在第一模式和第二模式之间切换，其中，所述第一模式为经由所述压力传感器将所述比例控制阀的所述第二端口与所述围绕空间连接，所述第二模式为将所述比例控制阀的第二端口与所述围绕空间连接，且将所述压力传感器与所述比例控制阀并列地与所述围绕空间连接。