[发明专利]无氰镀银的电镀液及其制备方法和电镀方法在审
申请号: | 201510515603.X | 申请日: | 2015-08-20 |
公开(公告)号: | CN105112951A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 吴其修;叶雨佐;刘明东;陈平;张瑜;顾光明;吴有明 | 申请(专利权)人: | 湛江市聚鑫新能源有限公司 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46;C25D5/20 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 谢磊 |
地址: | 524000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种无氰镀银的电镀液及其制备方法和电镀方法,无氰镀银的电镀液包括:硝酸银:10-50g/L,络合剂:50-200g/L,缔合剂:50-200g/L,电解质:10-50g/L和pH值调节剂:5-20g/L;pH值为6-8。本发明采用超声电镀法镀银,所得到的电镀液稳定,挥发低,毒性小;所得到的镀层外观均匀致密,与基材结合牢固,具有优异的耐候性、可焊接能力和电性能;超声作用满足深槽工件和异型工件对镀银的要求,解决了现有无氰镀银体系电解液电流密度低、镀液深度能力差的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 镀银 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无氰镀银的电镀液,其特征在于,包括:硝酸银:10‑50g/L,络合剂:50‑200g/L,缔合剂:50‑200g/L,电解质:10‑50g/L和pH值调节剂:5‑20g/L;pH值为6‑8。
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