[发明专利]切断装置及切断方法有效
申请号: | 201510516440.7 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN105551996B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 渡边创;高森雄大;石桥干司 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 齐葵;周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中,切实地去除附着在切断后基板的表面上的污垢。在切断装置中,在清洗机构(10)设置擦洗机构(12)、喷洗机构(13)和干燥机构(14)。擦洗机构(12)能够驱动,并在擦洗机构(12)的前端部安装海绵部件(22)。向海绵部件(22)供给清洗水。使放置有切断后基板(9)的切断用工作台(4)在清洗机构(10)的下方直线移动,通过擦洗机构和喷洗机构清洗切断后基板。通过包含清洗水的海绵部件物理擦除附着在切断后基板的表面上的切屑和树脂渣等。通过从喷洗机构(13)喷射出的清洗水(26)去除切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构进行的清洗和由喷洗机构进行的清洗,能够实现有效的清洗。 | ||
搜索关键词: | 切断 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种切断装置,具备:工作台,供放置封装基板;切断机构,用于切断所述封装基板;第一移动机构,用于使所述工作台和所述切断机构相对地移动;以及清洗机构,用于清洗集合体的至少一个表面,所述集合体被设置在所述工作台的上方且具有所述封装基板经单片化而形成的多个产品,所述切断装置的特征在于,具备:擦洗机构,能够上下驱动地设置于所述清洗机构且相对于所述集合体沿上下方向进退;海绵,所述海绵的根部被设置于所述擦洗机构的下部;清洗水供给机构,通过对所述海绵的所述根部直接供给清洗水而遍及该海绵的所述根部至下端的整个长度方向供给所述清洗水;第二移动机构,用于使所述工作台和所述清洗机构相对地移动;以及喷洗机构,被设置于所述清洗机构,通过朝向所述一个表面至少喷射液体而清洗所述一个表面,通过使所述擦洗机构和所述集合体靠近而使所述海绵与所述一个表面接触并使所述工作台和所述清洗机构相对地移动,由此在所述海绵中所包含的所述清洗水被供给到所述一个表面上的状态下清洗所述一个表面,在利用所述擦洗机构进行擦洗之后,利用所述喷洗机构进行喷洗。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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