[发明专利]一种厚铜板单面压合工艺

摘要

本发明提出了一种厚铜板单面压合工艺，包括以下步骤：前处理：使用尼龙刷对铜板表面进行磨刷，将铜表面磨刷1-2微米的棕化层；单面棕化：将铜板水平放置，在铜板下表面贴一张胶片，借助铜板的重量，将胶片压入硫酸或者双氧水将未贴有胶片的一面进行咬蚀，取经咬蚀的铜板放入棕化药水，在铜板的咬蚀面形成一层有机棕化膜，再次进行水洗，烘干，烘干温度为90℃；压合：将S2中自铜板的咬蚀面依次放置PP层、离型膜，铜板的上下设有两块钢板，使用压机进行压合，本发明通过离型膜参与铜板压合，可以很好的缓冲压合过程中铜板平整性造成的失压气泡。

主权项

一种厚铜板单面压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、前处理：使用尼龙刷对铜板表面进行磨刷，将铜表面磨刷1‑2微米的棕化层，后经过水洗，烘干，烘干温度为90℃；S2、单面棕化：将铜板水平放置，在铜板下表面贴一张胶片，借助铜板的重量，将胶片压入硫酸或者双氧水将未贴有胶片的一面进行咬蚀，取经咬蚀的铜板放入棕化药水，在铜板的咬蚀面形成一层有机棕化膜，再次进行水洗，烘干，烘干温度为90℃；S3、压合：将S2中自铜板的咬蚀面依次放置PP层、离型膜，铜板的上下设有两块钢板，使用压机进行压合，压合温度为190℃，压力为400psi，将PP与棕化层粘合在一起，并固化冷却；S4、外层线路：包括以下步骤，清理压合后的铜板表面，进行贴附膜，再进行曝光、显影、蚀刻、退膜；S5、化金：通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，再通过置换反应在镍的表面镀上一层金；S6、质量检测：通过人工目检的方式，将板子的不良品挑出。