[发明专利]半导体模块的测试方法以及半导体模块有效
| 申请号： | 201510518300.3 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106468757B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 成宫一宪;松丸谅介;野崎优 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体模块的测试方法以及半导体模块，该测试方法能够通过简单的方法来判定基于噪声的半导体模块的误动作耐受程度，该半导体模块能够更可靠地防止噪声所造成的误动作。特征在于，具有：第1步骤，将构成第1半桥的第1高侧开关与第1低侧开关之间的连接点、和构成第2半桥的第2高侧开关与第2低侧开关之间的连接点连接于检测部；第2步骤，在所述第1步骤之后，使所述第1高侧开关成为导通状态；第3步骤，在所述第2步骤之后，使所述第1高侧开关成为截止状态；以及第4步骤，在所述第3步骤之后，根据从所述检测部输出的信号，检测半导体模块有无误动作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体模块 高侧开关 低侧开关 连接点 误动作 半桥 测试 噪声 检测 导通状态 截止状态 耐受 判定 输出 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块的测试方法，对半导体模块进行测试，所述半导体模块是至少对第1半桥及第2半桥、和用于驱动所述第1半桥及所述第2半桥的半导体集成电路进行树脂密封而成的，其特征在于，该半导体模块的测试方法具有：第1步骤，将构成所述第1半桥的第1高侧开关与第1低侧开关之间的连接点、和构成所述第2半桥的第2高侧开关与第2低侧开关之间的连接点连接于检测部；第2步骤，在所述第1步骤之后，使所述第1高侧开关成为导通状态；第3步骤，在所述第2步骤之后，使所述第1高侧开关成为截止状态；以及第4步骤，在所述第3步骤之后，根据从所述检测部输出的信号，检测所述半导体模块有无误动作。
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