[发明专利]一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，且其与环氧树脂的相容性得到改善，有效改善了传统环氧树脂作为封装料的缺陷，加入的纳米铜、胶体石墨粉附着性好，提高了复合材料的导热、散热、抗热氧化能力，延缓材料的热老化，还能屏蔽一定的电磁辐射，延缓材料老化，本发明制备的改性复合环氧树脂作为LED封装材料综合性能优良，使用寿命长，更为经济耐用。

主权项

一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂70‑80、聚苯醚粉料20‑24、羟基硅油0.1‑0.2、纳米二氧化钛4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米铜0.1‑0.2、胶体石墨粉0.2‑0.3、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。