[发明专利]一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法

摘要

本发明提供一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法，该线路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、一线路层设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，在线路层和第一屏蔽层之间设置第一绝缘层，在线路层和第二屏蔽层之间设置第二绝缘层；第二屏蔽层及第二绝缘层设置线路层上且尺寸上略小于线路层，当第二屏蔽层及第二绝缘层覆盖在线路层上时，线路层上至少一边沿部分裸露在第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。采用本发明的技术方案，通过在线路层的两面都设置屏蔽层，从而无需采用屏蔽盖对线路进行屏蔽处理；通过将线路层用于连接的金属电极直接裸露在绝缘层外面，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能。

主权项

一种具有屏蔽结构的线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：提供第一绝缘层(2)并在所述第一绝缘层(2)的一面上形成第一屏蔽层(1)；步骤S2：在第一绝缘层(2)的另一面设置一线路层(3)并在所述线路层(3)上形成电路图形，所述电路图形包括用于实现电路功能的主电路图形和用于与外部电路相连接的金属电极(7)；步骤S3：以SMT工艺在所述电路图形上贴装元器件，形成中间体线路板；步骤S4：提供第二绝缘层(4)并在所述第二绝缘层(4)一面上形成第二屏蔽层(5)；步骤S5：在第二绝缘层(4)的另一面设置一层半液化树脂；步骤S6：待所述半液化树脂固化之前，将所述中间体线路板具有线路图形的一面置于所述半液化树脂上，并在一定压力作用下压合所述中间体线路板直至所述半液化树脂完全固化；步骤S7：通过精密机械加工使所述电路图形的金属电极(7)裸露在外且所述主电路图形完全包裹在所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)之间；还包括在线路板的周向还设有多个半圆形连接过孔(8)的步骤，并在所述连接过孔(8)涂覆银浆使所述连接过孔(8)连通所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)；所述线路层(3)为氧化铟锡薄膜层，通过光刻胶掩膜蚀刻工艺在其上形成电路图形并在该电路图形上直接形成电阻元件。