[发明专利]芯片堆叠半导体封装件有效
| 申请号： | 201510523211.8 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105390467B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 池永根;闵台洪;徐善京 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 可提供一种芯片堆叠半导体封装件，该芯片堆叠半导体封装件包括：第一芯片，具有多个第一真实凸点焊盘和多个第一虚设凸点焊盘；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括多个真实凸点和多个桥接虚设凸点，所述多个真实凸点电连接到所述多个第一真实凸点焊盘，所述多个桥接虚设凸点连接到所述多个第一虚设凸点焊盘；密封构件，密封第一芯片和第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆叠半导体封装件，所述芯片堆叠半导体封装件包括：第一芯片，包括多个第一真实凸点焊盘和多个第一虚设凸点焊盘；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括多个真实凸点和多个桥接虚设凸点，所述多个真实凸点电连接到所述多个第一真实凸点焊盘，所述多个桥接虚设凸点中的每个物理连接到所述多个第一虚设凸点焊盘中的两个或更多个第一虚设凸点焊盘；密封构件，密封第一芯片和第二芯片。
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