[发明专利]热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法

摘要

本发明公开了一种热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法；热压式皮套型键盘结构包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；夹板包括与面壳相联接的主底板，主底板上设有若干个联接孔，面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接。本发明实现了键盘的面壳与皮套中间的主底板的牢固联接，提高了皮套键盘产品的牢固性。本发明生产设备的热铆装置使得键盘的面壳与皮套中间的主底板一次性完成热铆压合联接，生产效率高。

主权项

热压式皮套型键盘结构，包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；其特征在于所述的皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；所述的夹板包括与面壳相联接的主底板，所述的主底板上设有若干个联接孔，所述面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，所述的皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，所述的联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；所述的夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，所述皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接；所述的夹板还包括用于支撑平板电脑和/或保护键盘的盖板；所述的联接柱设于面壳的四周；所述的皮质内料和皮质面料的相邻处设有粘接层；所述的面壳为塑料体，面壳与主底板的联接为热铆压合联接。