[发明专利]一种利用微波固相合成法合成药物多肽那法瑞林的方法

摘要

本发明涉及一种利用微波固相合成法合成药物多肽那法瑞林的方法。按照固相合成的方法利用微波反应仪依次连接具有Fmoc保护的氨基酸，获的保护的十肽树脂，其间依次脱去Fmoc保护基团，用DIC/HOBt或DIC/HOAt或BOP/HOBt或BOP/HOAt或HBTU/HOBt或HBTU/HOAt或HATU/HOBt或HATU/HOAt或HCTU/HOBt其中的一种为缩合剂进行接肽反应，得到保护的十肽树脂后，同步进行脱侧链保护基团及切肽，获得那法瑞林粗品，并经C18色谱柱进行分离纯化，获得所述的那法瑞林，然后可再经过冷冻干燥，获得那法瑞林醋酸盐或三氟乙酸盐产品。

主权项

1.一种利用微波固相合成法合成药物多肽那法瑞林的方法，其特征在于：以Fmoc‑Linker‑AM‑Resin或Fmoc‑Linker‑MBHA‑Resin为起始原料，按照固相合成的方法利用微波反应仪依次连接具有Fmoc保护的氨基酸，获得保护的十肽树脂，其间依次脱去Fmoc保护基团，用DIC/HOBt或DIC/HOAt或BOP/HOBt或BOP/HOAt或HBTU/HOBt或HBTU/HOAt或HATU/HOBt或HATU/HOAt或HCTU/HOBt其中的一种为缩合剂进行接肽反应，得到保护的十肽树脂后，同步进行脱侧链保护基团及切肽，获得那法瑞林粗品，并经C18色谱柱进行分离纯化，获得所述的那法瑞林，然后可再经过冷冻干燥，获得那法瑞林醋酸盐或三氟乙酸盐产品，所述利用微波固相合成法合成药物多肽那法瑞林的方法具体包括以下步骤：步骤一、选用Fmoc‑Linker‑AM‑Resin或Fmoc‑Linker‑MBHA‑Resin为原料与DCM混合，真空泵抽干，加入脱帽试剂，用真空泵抽干，重新加入脱帽剂，利用微波反应3分钟，反应温度30℃～40℃，用真空泵抽干，用DMF洗涤3次，无水甲醇洗涤3次，重蒸过的DCM洗涤3次，加入Fmoc‑Gly‑OH、HOBt、分析级的DMF、DIC，利用微波反应5分钟，抽干，用工业级的DMF洗涤3次，无水甲醇洗涤3次，重蒸过的DCM洗涤3次，抽干，获得Fmoc‑Gly‑Linker AMResin；步骤二、制备Fmoc‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin在步骤一的Fmoc‑Gly‑Linker AM Resin树脂中，加入脱帽试剂，利用微波30～60℃反应2分钟，抽干，重新加入脱帽剂，在30～60℃条件下微波反应3分钟，抽干，洗涤，加入Fmoc‑Pro‑OH、HOBt、分析级的DMF、DIC，微波反应5分钟，抽干，洗涤，抽干，获得Fmoc‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin；步骤三、制备Fmoc‑Arg(Pbf)‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin按步骤二工艺，加入Fmoc‑Arg(Pbf)‑OH、HOBt；步骤四、制备Fmoc‑Leu‑Arg(Pbf)‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin重复上一步加入Fmoc‑Leu‑OH、HOBt；步骤五、制备Fmoc‑D‑2‑Nal‑Leu‑Arg(Pbf)‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin重复上一步加入Fmoc‑D‑2‑Nal‑OH、HOBt；步骤六、在步骤五Fmoc‑D‑2‑Nal‑Leu‑Arg(Pbf)‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin的基础上按照步骤二至五的步骤依次将剩余的Fmoc‑Tyr(Tbu)‑OH、Fmoc‑Ser(Tbu)‑OH、Fmoc‑Trp(Boc)‑OH和Fmoc‑His(Trt)‑OH 4个氨基酸原料接上多肽序列；步骤七、将L‑Pyroglutamic acid接上多肽序列按步骤二工艺，加入L‑Pyroglutamic acid、HBTU，获得Pyr‑His(Trt)‑Trp(Boc)‑Ser(Tbu)‑Tyr(Tbu)‑D‑2‑Nal‑Leu‑Arg(Pbf)‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin；步骤八、将所述的Pyr‑His(Trt)‑Trp(Boc)‑Ser(Tbu)‑Tyr(Tbu)‑D‑2‑Nal‑Leu‑Arg(Pbf)‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin用工业级的DMF洗涤3次，无水甲醇洗涤3次，重蒸过的DCM洗涤3次，利用无水甲醇抽干；步骤九、把抽干的Pyr‑His(Trt)‑Trp(Boc)‑Ser(Tbu)‑Tyr(Tbu)‑D‑2‑Nal‑Leu‑Arg(Pbf)‑Pro‑Gly‑Linker AM Resin倒入玻璃的茄型瓶，加入预冷5℃～‑10℃的切肽试剂中，20℃～40℃切肽微波反应15～20分钟，过滤除去树脂，加乙醚沉淀，离心，用乙醚反复洗涤6次，室温，置干燥器中减压抽干，获得那法瑞林粗品；所述步骤中氨基酸耦合时设定微波反应功率为130W；脱除Fmoc保护基时设定微波反应功率为70W；切割树脂时设定微波反应功率为70W。