[发明专利]一种QFN封装锁相芯片测试装置在审
| 申请号： | 201510524444.X | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105158604A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杜勇;袁文;袁帅;张世艳;邱云峰 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具（1），测试适配电路板（3）固定在底板（4）上，导电橡胶（2）覆盖在测试适配电路板（3）的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具（1）的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶（2）上；本发明解决了现有技术对QFN封装锁相芯片测试存在的测试探针产生的寄生参数影响器件的测试结果、芯片直接硬压在焊盘上测试会存在焊盘磨损，芯片损伤及测试结果很不完善，严重影响QFN封装锁相芯片的工作可靠性等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具（1），其特征在于：测试适配电路板（3）固定在底板（4）上，导电橡胶（2）覆盖在测试适配电路板（3）的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具（1）的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶（2）上。
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