[发明专利]手动真空贴合治具在审
申请号: | 201510526350.6 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN105082715A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 宋燕 | 申请(专利权)人: | 苏州英多智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种手动真空贴合治具,其包括:真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸;所述真空箱体包括可相互配合的上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体分体设置,所述上箱体和下箱体配合时,限定所述真空箱体的内部空间;所述上治具位于所述上箱体中,所述下治具位于所述下箱体中,所述真空箱体闭合时,所述上治具和下治具之间限定贴合工位;所述定位组件包括定位衬套和定位销,所述定位衬套可与定位销相配合;抽真空系统与所述真空箱体相连通。本发明的真空贴合治具操作简单、贴合效率高,降低了电子产品的贴合成本,取得了较好的经济效益。此外,该真空贴合治具具有较好的定位精度,保证了电子产品的贴合质量。 | ||
搜索关键词: | 手动 真空 贴合 | ||
【主权项】:
一种手动真空贴合治具,其特征在于,所述手动真空贴合治具包括:真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸;所述真空箱体包括可相互配合的上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体分体设置,所述上箱体和下箱体配合时,限定所述真空箱体的内部空间;所述上治具位于所述上箱体中,所述下治具位于所述下箱体中,所述真空箱体闭合时,所述上治具和下治具之间限定贴合工位;所述定位组件包括定位衬套和定位销,所述定位衬套可与定位销相配合,所述定位衬套位于所述上治具或下治具上,所述定位销相应位于所述下治具或上治具上;所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。
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