[发明专利]一种敷型涂覆膜厚度的测量方法、装置及系统有效
| 申请号： | 201510526666.5 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105157651B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 于红娇;董则宇 | 申请（专利权）人： | 北京经纬恒润科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100101 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种敷型涂覆膜厚度的测量方法，在获取元器件的长度L1、高度H，元器件的器件封装长度L2和敷型涂覆膜的光圈长度L3后，根据其几何关系计算出元器件周围平坦区域敷型涂覆膜厚度D。该方法以电路板上的元器件作为测量点，不需要特殊的布局要求，并可以针对每个电子元器件周围进行敷型涂覆膜厚度的检查，准确的测量敷型涂覆膜的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 敷型涂覆膜 厚度 测量方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种敷型涂覆膜厚度的测量方法，其特征在于，包括：获得元器件的长度L1、高度H、封装长度L2以及敷型涂覆膜上的光圈长度L3；利用公式计算得到敷型涂覆膜厚度D；其中，所述获得元器件的长度L1、高度H，包括：通过实际测量或电子元器件的数据表中获得所述长度L1和高度H；所述获得元器件的封装长度L2，包括：通过实际测量或电子元器件的数据表中获得所述封装长度L2；所述获得元器件的敷型涂覆膜上的光圈长度L3，包括：通过具有测量功能的显微镜测量获得所述敷型涂覆膜上的光圈长度L3。
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