[发明专利]配线用铁心构造、半导体评价装置及半导体装置有效
| 申请号： | 201510527138.1 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105390233B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 冈田章;平尾柾宜;松尾一成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/06 | 分类号： | H01F17/06;H01F27/24;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到一种配线用铁心构造，其能够更有效地抑制配线的寄生电感。卷绕配线(3)相对于铁心集合体(3X)进行卷绕，两端短路。在连结销(18)插入铁心集合体(3X)的通孔(17)的连结销插入状态时，通过以使铁心集合体(3X)的各分割铁心部(3i)的外周空间部在俯视观察时重叠的方式进行配置，从而在铁心集合体(3X)的侧面的一部分上形成气隙(16)。在形成包覆材料(19A)前，使主配线(4)从气隙(16)穿过，向铁心集合体(3X)的配线孔(2)内配置主配线(4)，然后在包含气隙(16)在内的铁心集合体(3X)的外周面侧设置对气隙(16)进行封闭的包覆材料(19A)，从而得到铁心构造(30A)。 | ||
| 搜索关键词： | 配线用 铁心 构造 半导体 评价 装置 | ||
【主权项】：
一种配线用铁心构造，其特征在于，具有：筒状的铁心部，其具有用于供作为寄生电感抑制对象的主配线穿过的配线孔，主体部由软磁体构成；以及卷绕配线，其在所述铁心部上卷绕而形成，其两端短路，所述铁心部包含多个分割铁心部，该多个分割铁心部叠放地配置，分别具有配线孔，所述卷绕配线包含对应地卷绕在所述多个分割铁心部上的多个卷绕配线，通过使所述多个分割铁心部形成为配线孔的形状及主体部的外径彼此不同，从而实现在俯视观察时不重叠的叠放构造。
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