[发明专利]倒装LED芯片测试设备及其测试方法在审
| 申请号： | 201510527369.2 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105080859A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王丹宇 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/342 | 分类号： | B07C5/342;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，测试工作台为透明材质；芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上；芯片测试装置用于对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类；芯片固定装置用于根据分类结果将倒装LED芯片进行分类固定。本发明通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片转移到测试工作台上进行测试，由于测试工作台为透明材质，因此，能够减小倒装LED芯片光学测试结果的误差，得到相对准确的测试结果，还能够减少倒装LED芯片后续处理的工作量，节省制作成本和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 测试 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片的测试设备，其特征在于，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，所述测试工作台为透明材质；所述芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到所述测试工作台上；所述芯片测试装置用于对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；所述芯片固定装置用于根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。
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