[发明专利]一种全集成红外气体传感器在审
申请号: | 201510528726.7 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105181621A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 吴传贵;吴勤勤;帅垚;罗文博;潘忻强;孙翔宇;白晓园 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N21/3504 | 分类号: | G01N21/3504 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于气体传感器技术领域,提出了一种全集成红外气体传感器,由微型气室与集成模块键合构成,其中,集成模块包括硅衬底以及硅衬底上的红外光源、红外探测器和信号处理电路;微型气室由上、下硅片键合构成,所述上硅片开设气孔,所述下硅片开设V型微槽、与上硅片及其气孔组合形成光腔,V型微槽两端开设红外光源窗口和红外敏感元窗口;所述红外光源、红外探测器分别与红外光源窗口、红外敏感元窗口对应设置。本发明微型气室采用上、下硅片键合的结构设计,有效减小气室体积;且蛇形的V型微槽能够增加光程长度、提高测量精度;即本发明提供全集成红外气体传感器具有体积小、测量精度高、制备成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 红外 气体 传感器 | ||
【主权项】:
一种全集成红外气体传感器,由微型气室与集成模块键合构成,其中,集成模块包括硅衬底以及硅衬底上的红外光源、红外探测器和信号处理电路;微型气室由上、下硅片键合构成,所述上硅片开设气孔,所述下硅片开设V型微槽、与上硅片及其气孔组合形成光腔,V型微槽两端开设红外光源窗口和红外敏感元窗口;所述红外光源、红外探测器分别与红外光源窗口、红外敏感元窗口对应设置。
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