[发明专利]一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法

摘要

本发明公开一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法，所述光子芯片包括光纤；光电子器件，带有背向散射光栅；下夹具，安装在所述夹具安装槽内；上夹具，将所述光纤压于所述下夹具之上，所述光纤的端部位于所述光纤导向槽内，使得所述光纤与垂直于所述体硅表面的方向的夹角与所述背向散射光栅的散射角一致；其中，所述下夹具可在所述夹具安装槽内移动，以带动所述光纤的端部在所述光纤导向槽内移动，以调整所述光纤在光纤传输方向上的耦合位置，从而保证光纤能够达到最大的耦合点，解决了现有技术中的光子芯片采用倒装时很难寻找到耦合功率最大的位置的技术问题。

主权项

一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片，所述光子芯片包括：光纤；光电子器件，带有背向散射光栅，其特征在于，所述光电子器件包括：顶层硅，所述背向散射光栅设置于所述顶层硅上；体硅，被部分刻蚀掉形成相连通的夹具安装槽和光纤导向槽；埋氧层，设置于所述顶层硅和所述体硅之间；所述光子芯片还包括：下夹具，安装在所述夹具安装槽内；上夹具，将所述光纤压于所述下夹具之上，所述光纤的端部位于所述光纤导向槽内，使得所述光纤与垂直于所述体硅表面的方向的夹角与所述背向散射光栅的散射角一致；其中，所述下夹具可在所述夹具安装槽内移动，以带动所述光纤的端部在所述光纤导向槽内移动，以调整所述光纤在光纤传输方向上的耦合位置。