[发明专利]功率半导体模块装置有效
| 申请号： | 201510530395.0 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105470223B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 唐沢达也 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张川绪;刘灿强 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够容易地转换功率半导体模块的外部连接端子的连接形式的端子转接头及通过该端子转接头转换为所希望的外部连接端子的连接形式的功率半导体模块装置。使端子转接头(200)的第二固定部(220)嵌合于与功率半导体模块(100)的第一固定部(130)相邻的卡合部(120)并进行卡合，使用共同的一根固定螺钉将第一固定部(130)和第二固定部(220)固定于冷却器，使功率半导体模块(100)的针连接型外部连接端子(140)与端子转接头(200)的具备螺钉连接部的转换端子(230)连接，能够转换为螺钉连接类型。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块装置，其特征在于，具备：功率半导体模块，在外边缘的至少一部分配置有以第一连接形式与外部导电连接的外部连接端子；端子转接头，具备导电部件和用于支撑所述导电部件的绝缘性的支撑部件，所述导电部件具备与所述外部连接端子连接的第一连接部和采用与所述第一连接形式不同的第二连接形式的第二连接部，所述端子转接头将所述功率半导体模块的所述外部连接端子从所述第一连接形式转换为所述第二连接形式，所述功率半导体模块具备固定于冷却器的第一固定部，所述端子转接头的支撑部件具备固定于所述第一固定部的一部分的第二固定部。
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