[发明专利]各向异性导电膜、及覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法有效
| 申请号： | 201510531816.1 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105225729B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李红 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;B32B27/06;B32B27/18;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种各向异性导电膜、及覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法，涉及邦定工艺技术领域，为解决需要经过高温环境将已经固化的各向异性导电膜融化，再将覆晶薄膜和柔性电路板分离，所导致的损坏覆晶薄膜和柔性电路板的问题。所述各向异性导电膜包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子。所述覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法包括使用上述技术方案所提的各向异性导电膜热压粘结覆晶薄膜和柔性电路板，以实现对所述覆晶薄膜和所述柔性电路板的邦定。本发明提供的各向异性导电膜用于覆晶薄膜与柔性电路板的邦定。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 薄膜 柔性 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜，其特征在于，包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子；所述热解材料层中含有用于控制所述热解材料层热解时间的催化剂，所述催化剂为草酸、磷酸、对甲苯磺酸中的一种或多种任意比例的混合。
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