[发明专利]固态成像装置及其制造方法有效
申请号: | 201510531863.6 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105390514B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 中村纪元 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;范文萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种固态成像装置及其制造方法。本发明的一个方式为一种固态成像装置,其具备:P型阱(12);被形成在P型阱(12)中的N型低浓度扩散层(18),被形成在N型低浓度扩散层(18)的表面上的P型表面扩散层(16),被形成在N型低浓度扩散层(18)的侧面与P型阱(12)的边界处的P型高浓度阱(15)。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固态成像装置,其特征在于,具有:第一的第一导电型阱;第一的第二导电型扩散层,其被形成在所述第一的第一导电型阱中;第二的第二导电型扩散层,其被形成在所述第一的第一导电型阱中;第三的第二导电型扩散层,其被形成在所述第一的第一导电型阱中;第一电极,其隔着第一绝缘膜而被形成在所述第一的第一导电型阱的表面上;第二电极,其隔着第二绝缘膜而被形成在所述第一的第一导电型阱的表面上;第一导电型扩散层,其被形成在所述第一的第二导电型扩散层的表面上;第二的第一导电型阱,其被形成在所述第一的第二导电型扩散层的侧面与所述第一的第一导电型阱的边界处,所述第一的第二导电型扩散层通过所述第一电极而与所述第二的第二导电型扩散层连接,所述第一的第二导电型扩散层通过所述第二电极而与所述第三的第二导电型扩散层连接,在所述第一的第一导电型阱的表面上形成有位于所述第一电极与所述第二电极之间的元件分离膜,位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述第一的第二导电型扩散层位于所述元件分离膜的相互之间,所述第二的第一导电型阱被形成在所述元件分离膜下方,所述第一导电型扩散层被形成在所述元件分离膜的元件区域侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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