[发明专利]纳米间隙的制备方法及其应用在审
申请号: | 201510532295.1 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN105206508A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 蔡洪冰;吴昱昆;王晓平;罗毅 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了一种纳米间隙的制备方法,通过在沉积第一金属薄膜的样品上进行光刻处理,得到部分光刻胶保护第一金属薄膜的样品,然后刻蚀除去未被光刻胶保护的第一金属,得到刻蚀后的样品,在刻蚀后的样品上沉积金属氧化物,得到沉积有金属氧化物的样品;对沉积有金属氧化物的样品中水平方向的金属氧化物刻蚀,得到去除水平方向金属氧化物的样品;在去除水平方向金属氧化物的样品上沉积第二金属,得到沉积第二金属薄膜的样品;将沉积第二金属薄膜的样品中的光刻胶、光刻胶上的金属薄膜以及金属氧化物去除,得到纳米间隙;实验结果表明,本发明提供的纳米间隙的制备方法,不仅具有寻址能力,而且纳米间隙的间隙宽度均一性好且成功率高。 | ||
搜索关键词: | 纳米 间隙 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种纳米间隙的制备方法,包括:1)在沉积第一金属薄膜的样品中的金属薄膜上进行光刻处理,得到被部分光刻胶保护第一金属薄膜的样品;2)对得到的被部分光刻胶保护第一金属薄膜的样品中光刻胶未保护部分的第一金属进行刻蚀,得到刻蚀后的样品;3)在刻蚀后的样品上沉积金属氧化物,得到沉积有金属氧化物的样品;4)对沉积有金属氧化物的样品中水平方向沉积的金属氧化物刻蚀,得到去除了水平方向沉积的金属氧化物的样品;5)在去除了水平方向沉积的金属氧化物的样品上沉积第二金属,得到沉积第二金属薄膜的样品;6)将沉积第二金属薄膜的样品中的光刻胶、光刻胶上的第二金属薄膜以及金属氧化物去除,得到纳米间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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