[发明专利]一种焦平面阵列微桥单元桥腿复合结构有效
申请号: | 201510532320.6 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105060237A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 王涛;韦良忠;朱汪龙;刘燕 | 申请(专利权)人: | 无锡艾立德智能科技有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;G01J5/02 |
代理公司: | 长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙) 43217 | 代理人: | 李大为;于海东 |
地址: | 214135 江苏省无锡市无锡新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种焦平面阵列微桥单元桥腿复合结构,采用导电聚合物薄膜或掺杂导电聚合物薄膜作为焦平面阵列微桥单元中与桥面层的氧化钒或掺杂氧化钒热敏薄膜接触的引出电极,实现微桥单元中热敏薄膜与桥柱的电学连通。桥腿复合结构由上、下层SiNx薄膜层以及中间的导电聚合物薄膜层或掺杂导电聚合物薄膜层三层膜系构成。本发明采用热导率低的导电聚合物薄膜或掺杂导电聚合物薄膜作为电极材料,有利于降低微桥单元桥腿的热导率,降低引出电极的制造成本,而且可保证微桥结构制备与MEMS工艺良好的工艺兼容性。且本发明的桥腿复合结构中增设一桥腿吸收结构,有助于降低桥面的热量流失速率,提高焦平面阵列器件的灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 一种 平面 阵列 单元 复合 结构 | ||
【主权项】:
一种焦平面阵列微桥单元桥腿复合结构,其特征在于,所述微桥单元桥腿复合结构采用导电聚合物薄膜或掺杂导电聚合物薄膜作为焦平面阵列微桥单元中与桥面层的氧化钒或掺杂氧化钒热敏薄膜接触的引出电极,实现所述氧化钒或掺杂氧化钒热敏薄膜与微桥单元中桥柱的电学连通。
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