[发明专利]一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法在审
| 申请号： | 201510532542.8 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105296974A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张俊彦;张兴凯;周妍;杨生荣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 王震秀 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法。所述镀钯液包括组成如下的各组分：钯盐0.1-10g/L，络合剂5-80g/L，氨水100-600ml/L，盐酸0-10ml/L，pH调节剂0-10g/L，其余为水。本发明采用特殊工艺，无需传统还原剂，只需调整镀液中钯的浓度和镀液的pH值即可实现在铜基体表面稳定沉积具有良好结合力，出色抗氧化、抗腐蚀和抗磨损性能的钯镀层。而且本发明的方法所用镀液不含传统还原剂，成本低，镀液稳定；镀钯过程操作简单，过程易于控制；制备得到的钯镀层具有良好的结合力，出色的抗氧化和抗腐蚀等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀钯液 使用 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种镀钯液，其特征在于：包括组成如下的各组分：钯盐0.1‑10g/L，络合剂5‑80g/L，氨水100‑600ml/L，盐酸0‑10ml/L，pH调节剂0‑10g/L，其余为水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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