[发明专利]抛光组件及基板处理装置有效
| 申请号： | 201510532602.6 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105390417B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 山口都章;水野稔夫;小畠严贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种抛光组件及基板处理装置，用于对基板进行抛光处理，该抛光组件具有：抛光台，该抛光台用于支承所述基板且该抛光台能够旋转；以及安装有抛光垫的一个抛光头，该抛光头构成为能够旋转，且构成为能够向靠近所述抛光台的方向及从该抛光台远离的方向移动，所述抛光垫具备第1部位与第2部位，所述第2部位在所述第1部位的外侧以包围所述第1部位的方式配置，所述第1部位与所述第2部位的特性相互不同。通过该抛光组件及基板处理装置能够抑制基板的损伤地进行研磨，或者，能够高效率地清洗去除粘性较大的异物等。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 组件 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种抛光组件，用于对基板进行抛光处理，该抛光组件的特征在于，具有：抛光台，该抛光台用于支承所述基板且该抛光台能够旋转；以及安装有抛光垫的一个抛光头，该抛光头构成为能够旋转，且构成为能够向靠近所述抛光台的方向及从该抛光台远离的方向移动，所述抛光垫具备第1部位与第2部位，所述第2部位在所述第1部位的外侧以包围所述第1部位的方式配置，所述第1部位与所述第2部位的特性相互不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510532602.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
