[发明专利]半导体元件影像测试装置及其测试设备有效
| 申请号： | 201510534099.8 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN106483126B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吴国荣;梁兴岳 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明有关于一种半导体元件影像测试装置及其测试设备，该半导体元件影像测试装置包括有一测试电路模块及一移动式光源模块，测试电路模块设置于与一测试头连接的一主架体上，包括至少一电路板、一界面板以及固设于界面板上的一针测座。设置于一升降装置的移动式光源模块包括一基座、一光源供应装置以及一装载有多个镜头的镜头组载盘。其中，升降装置可选择式地驱动移动式光源模块顶抵或不顶抵测试电路模块，使测试载盘内的至少一半导体元件接触或不接触针测座。由此，透过模块的设置，方便安装、维修及取放光源供应装置及多个光学镜头，同时测试信号可直接传送至影像测试电路及测试头，能增加信号传递的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 影像 测试 装置 及其 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件影像测试装置，其特征在于，包括有：/n一测试电路模块，设置于与一测试头连接的一主架体上，包括至少一电路板、一界面板以及固设于该界面板上的一针测座，该每一电路板环绕设置于该主架体的侧表面上，并分别电连接该测试头与该界面板；以及/n一移动式光源模块，设置于一升降装置上，包括一基座、一光源供应装置以及一装载有多个镜头的镜头组载盘，该基座具有一容置空间，用以容置该光源供应装置，而在该基座的上表面组设该镜头组载盘，并于该镜头组载盘的上方放置一测试载盘，其中，该升降装置选择式地驱动该移动式光源模块顶抵或不顶抵该测试电路模块，使该测试载盘内的至少一半导体元件接触或不接触该针测座；/n其中，该测试电路模块、该移动式光源模块为分离式结构，测试信号直接经由该针测座传送至一影像测试电路及该测试头。/n
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