[发明专利]一种改善无铜孔上金的方法

摘要

本发明公开了一种改善无铜孔上金的方法，其包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出无铜孔；S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；S4、制作外层图形，进行图形电镀；S5、外层碱性蚀刻，蚀刻制作线路和所述无铜孔内的铜；S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。本方法除无铜孔内的铜层彻底，避免了后续无铜孔内上金的问题，改善了印制电路板的外观，防止了无铜孔内镀上金属从而使整个电路板报废，提升了产品的良率，并且在外层碱性蚀刻后，不需要进行除钯处理，节约了生产成本。

主权项

1.一种改善无铜孔上金的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出通孔和无铜孔；S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；S4、制作外层图形，进行图形电镀；S5、外层碱性蚀刻，蚀刻线路图和所述无铜孔内的铜；S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值；所述步骤S2中，所述钻咀的直径为所述无铜孔的孔径减去所述无铜孔内铜层厚度的二倍；所述步骤S5中，所述外层碱性蚀刻中，蚀刻速度按照所述铜层厚度确定，所述碱性蚀刻后不过除钯工序；所述步骤S6中，所述成型扩钻包括钻咀扩孔和锣刀修孔两个步骤；所述步骤S3中，所述全板电镀步骤在所述通孔和所述无铜孔内镀有7‑12μm的铜层；所述步骤S1中，所述前工序包括开料、内层芯板图形印制、内层芯板和外层铜箔压合；所述步骤S5之后还包括外层AOI检测、丝印阻焊和字符印制的步骤；所述丝印阻焊步骤中，采用9‑13格曝光尺进行曝光；所述步骤S6之后还包括全板沉镍金和外形及电测试的步骤。