[发明专利]元件基板的制造方法有效
| 申请号： | 201510535655.3 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105383177B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 吉冈利文;中窪亨;渡边信一郎 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种元件基板(1)的制造方法，该方法包括在基板(14)的预定表面上以使预定表面的一部分露出的方式形成第一抗蚀层(15)和第二抗蚀层(16)；在第一抗蚀层(15)和第二抗蚀层(16)被用作掩模的情况下对基板(14)进行蚀刻，以在基板(14)中形成第一凹部(17)；去除第二抗蚀层(16)，以露出基板(14)的与第一凹部(17)不同的部分；在第一抗蚀层(15)被用作掩模的情况下对基板(14)进行蚀刻，以加深第一凹部(17)并且在基板(14)中形成与第一凹部(17)连通的第二凹部(18)；以及用喷出口形成构件(11)覆盖第一凹部(17)的开口和第二凹部(18)的开口，以通过第一凹部(17)和喷出口形成构件(11)形成压力室(3)并且通过第二凹部(18)和喷出口形成构件(11)形成流量减小部(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件基板的制造方法，所述元件基板包括：喷出口形成构件，其形成有用于喷出液体的喷出口；和流路形成构件，其用于形成压力室和与所述压力室连通的流量减小部，所述压力室用于存储待通过所述喷出口喷出的液体并且用于产生喷出压力，所述制造方法的特征在于包括：在用作所述流路形成构件的基板的预定表面上以使所述预定表面的一部分露出的方式形成第一抗蚀层和第二抗蚀层；在所述第一抗蚀层和所述第二抗蚀层被用作掩模的情况下对所述基板进行蚀刻，以在所述基板中形成第一凹部；去除所述第二抗蚀层，以露出所述基板的与所述第一凹部不同的部分；在所述第一抗蚀层被用作掩模的情况下对所述基板进行蚀刻，以加深所述第一凹部并且在所述基板中形成与所述第一凹部连通的第二凹部；以及用所述喷出口形成构件覆盖所述第一凹部的开口和所述第二凹部的开口，以通过所述第一凹部和所述喷出口形成构件形成所述压力室并且通过所述第二凹部和所述喷出口形成构件形成所述流量减小部。
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