[发明专利]溅射靶材有效
| 申请号： | 201510536644.7 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105385995B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 福岛英子;上坂修治郎;玉田悠 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/08 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在溅射成膜时、尤其是利用直流溅射法成膜时，在靶材的放电面不易产生结节的溅射靶材。一种溅射靶材，其为包含含Zn、Sn、O以及Al的氧化物烧结体的溅射靶材，前述氧化物烧结体的用[(Al的质量)/(氧化物烧结体的总质量)×100(％)]表示的Al的含有比率为0.005％～0.2％，前述溅射靶材的放电面的电子探针显微分析仪(EPMA)的面分析结果的数码图像所显示的含Al区域各自收纳于[x]×[y](x＝75μm、y＝75μm)的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种溅射靶材，其为包含含Zn、Sn、O以及Al的氧化物烧结体的溅射靶材，所述氧化物烧结体具有包含Zn氧化物、Sn氧化物以及ZnSn复合氧化物的基质相，/n所述氧化物烧结体的用(Al的质量)/(氧化物烧结体的总质量)×100％表示的Al的含有比率为0.005％～0.2％，相对于Zn和Sn的总量的[Zn/(Zn+Sn)×100(％)]表示的Zn的比率以原子比率计为超过52％且为80％以下，/n所述溅射靶材的放电面的电子探针显微分析仪EPMA的面分析结果的像素的大小为5μm×5μm乃至25μm×25μm的数码图像所显示的含Al区域各自收纳于x×y的范围，并且x＝75μm、y＝75μm。/n
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