[发明专利]片式电子组件和具有该片式电子组件的板在审
| 申请号： | 201510536862.0 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105513747A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 郑东晋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种片式电子组件和具有该片式电子组件的板。所述片式电子组件包括：基板；第一内线圈部，暴露到基板的一个表面上；第二内线圈部，暴露到基板的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透基板，以使第一内线圈部和第二内线圈部彼此连接；第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，分别设置在基板的一个表面和另一表面上，以覆盖所述过孔，其中，第一过孔焊盘朝向第一内线圈部的与第一过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，第二过孔焊盘朝向第二内线圈部的与第二过孔焊盘相邻的部分的方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 具有 该片 | ||
【主权项】：
1.一种片式电子组件，包括：基板；第一内线圈部，设置在基板的一个表面上；第二内线圈部，设置在基板的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透基板，以使第一内线圈部和第二内线圈部彼此连接；第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，分别设置在基板的一个表面和另一表面上，以覆盖所述过孔；以及磁性主体，包围第一内线圈部和第二内线圈部并包含磁性金属粉末，其中，第一过孔焊盘朝向第一内线圈部的与第一过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，第二过孔焊盘朝向第二内线圈部的与第二过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，并且所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘分别偏向第一内线圈部和第二内线圈部设置，其中，所述第一内线圈部的与所述第一过孔焊盘相邻的部分的宽度小于所述第一内线圈部其他部分的宽度，所述第二内线圈部的与所述第二过孔焊盘相邻的部分的宽度小于所述第二内线圈部的其他部分的宽度，所述基板具有设置在所述基板的中部的通孔，并且所述通孔填充有磁性材料，以形成芯部，并且所述第一内线圈部的端部和所述第二内线圈部的端部延伸，以形成导线部，所述导线部暴露到所述磁性主体的至少一个表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510536862.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
