[发明专利]一种提高铜箔与基材间抗剥离值的方法

摘要

本发明属于铜箔制备技术领域，具体涉及一种提高铜箔与基材的抗剥离性能的方法。该方法包括初始铜箔的一次处理、二次处理、粘合剂粘结等步骤。为了提高铜箔与基材间的抗剥离值，一方面是要幅度提高铜箔M面铜镏山峰高度，即提高RZ值，另一方面集中在基材的表处理阶段选用特殊的粘合剂，从而增大铜箔与基材的粘合力。本发明从上述两个方面同时着手，以提高铜箔与基材间的抗剥离值。经过连续两次处理后，初始铜箔与基材聚乙烯树脂粘结片压板后测得抗剥离值可达0.5N/mm左右，已经基本可以满足实际使用要求。配合粘合剂的选择，为制备具有较高抗剥离值性能的线路板，尤其是锂离子电池过电流保护片奠定了较好的技术基础。

主权项

1.一种提高铜箔与基材间抗剥离值的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）初始铜箔的一次处理，对生箔机产出的初始铜箔的M面进行粗化、固化一次处理以提高M面铜瘤高，一次处理后铜箔相较于初始铜箔增重8~11g/m2，此时铜箔的RZ值由初始的4~6µm 变化为9~13µm；所述初始铜箔为30µm厚度的铜箔成品；（2）二次处理，对步骤（1）中一次处理后铜箔的M面继续进行粗化、固化二次处理以提高其RZ值，二次处理后铜箔相较于一次处理后铜箔增重18~22g/m2，此时铜箔的RZ值由一次处理后的9~13µm变化为13~15µm；（3）粘合剂粘结，将步骤（2）中二次处理后铜箔与基材间采用特殊的粘合剂粘结；所述特殊的粘合剂为KBE‑903硅烷。