[发明专利]HIT电池用N型硅片a-Si:H薄膜的制备方法在审
申请号: | 201510538704.9 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105097997A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 汪已琳;曹骞;杨晓生;彭卓寅 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0747 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 周长清;黄丽 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种HIT电池用N型硅片a-Si:H薄膜的制备方法。该制备方法包括(1)N型硅片清洗制绒;(2)去氧化层处理;(3)置于PECVD腔中先抽本底真空,然后加热升温、抽高真空,再通入沉积气体SiH4与H2,对N型硅片的正面进行a-Si:H薄膜的沉积,并将硅片翻面;(4)重复步骤(3)的过程,对N型硅片的反面进行a-Si:H薄膜的沉积,完成HIT电池用N型硅片a-Si:H薄膜的制备。该制备方法能得到高钝化质量和低缺陷密度的a-Si:H薄膜,大幅度提高硅片表面质量,并有效的提高HIT电池的效率。 | ||
搜索关键词: | hit 电池 硅片 si 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种HIT电池用N型硅片a‑Si:H薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)将N型硅片清洗制绒;(2)将步骤(1)所得N型硅片进行去氧化层处理;(3)将步骤(2)所得N型硅片置于PECVD腔中,先抽本底真空,然后加热升温、抽高真空,再通入沉积气体SiH4与H2,调节沉积气压与射频功率密度,对N型硅片的正面进行a‑Si:H薄膜的沉积,沉积完后降温并将硅片翻面;(4)重复步骤(3)的过程,对N型硅片的反面进行a‑Si:H薄膜的沉积,沉积完成后降温取样,即得到HIT电池用N型硅片a‑Si:H薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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