[发明专利]线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种线路板的加工方法，其特征在于，在线路板的至少一个表面设置膜；采用激光钻孔机钻穿所述膜后对线路板进行钻孔。本发明提供的线路板加工方法，在采用激光钻孔机对线路板进行钻孔之前，在线路板表面设置膜。激光钻孔机发射的激光钻穿膜后，再对线路板进行钻孔。因为线路板能够吸收到的激光的能量越小，其形成的窗或孔的孔径就越小，所以激光钻孔机发射的激光钻穿膜后再对线路板进行钻孔在线路板上形成的窗或孔的孔径较激光钻孔机发射的激光直接对线路板进行钻孔在线路板上形成的窗或孔的孔径减小，以实现孔朝向孔径更小的方向发展，从而满足电子产品高密度、多功能、高可靠性的发展要求。

主权项

1.线路板的加工方法，其特征在于，在线路板的至少一个表面设置膜；采用激光钻孔机钻穿所述膜后对线路板进行钻孔；线路板包括至少一层绝缘材料层；绝缘材料层具有相对设置的第一表面和第二表面；第一表面覆盖有第一导电层，第二表面上覆盖有第二导电层；绝缘材料层将第一导电层和第二导电层绝缘隔开；在第一导电层和第二导电层之一或两者的表面设置所述膜；线路板上的第一导电层和/或第二导电层上设有窗，所述窗采用蚀刻工艺形成，所述膜覆盖所述窗，当第一导电层或第二导电层之一上设有窗，激光钻孔机发射的激光钻穿所述膜后，穿过所述窗对绝缘材料层进行钻孔，使绝缘材料层上形成第一孔，所述第一孔贯穿绝缘材料层，所述膜的厚度＝[1/(1-M)]*绝缘材料层的厚度*(膜上形成的孔径-第N孔上孔径)/第N孔上孔径-第P导电层的厚度，其中，M为第N孔下孔径和第N孔上孔径的比值，N为1，当第一导电层上设有窗时，P为1，当第二导电层上设有窗时，P为2；当第一导电层和第二导电层上均设有窗，激光钻孔机发射的激光钻穿第一导电层表面的膜后，穿过第一导电层上的窗对绝缘材料层进行钻孔，形成第二孔，激光钻孔机发射的激光钻穿第二导电层表面的膜后，穿过第二导电层上的第二窗对绝缘材料层进行钻孔，形成第三孔，第二孔和第三孔连通，形成通孔，所述膜的厚度＝[1/(1-M)]*绝缘材料层的厚度*(膜上形成的孔径-第N孔上孔径)/第N孔上孔径-第P导电层的厚度，其中，M为第N孔下孔径和第N孔上孔径的比值，N为2或3，当N为2时P为1，当N为3时，P为2。